OEM 및 머신 제작: 반도체 생산 및 인쇄 회로 기판 조립

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OEM 및 머신 제작: 반도체 생산 및 인쇄 회로 기판 조립


스마트폰, 모바일 및 웨어러블 기기, 기타 소비자용 전자 제품으로 인해서 반도체와 인쇄회로기판(PCB), 플렉스 PCB(FPCB)의 수요가 전세계적으로 증가하고 있습니다. 현재 머신 비전 없이 반도체를 생산할 수 없고 인쇄회로기판도 조립할 수 없습니다. 웨이퍼와 다이 공정, IC 부품 조립, 인쇄회로기판 조립(PCBA), 추적성, 검사를 수행하기 위해 장비 생산업체에게 첨단 정렬, 검사, 유도, 식별 기술을 제공합니다. OEM은 Cognex 머신 비전 제품과 솔루션을 이용해서 어셈블리와 검사 공정을 자동화하며 추적을 위해 특수 바코드 리더기를 사용합니다.